Технология изготовления печатных плат презентация
Содержание
- 2. Технология изготовления печатных плат Технология металлизации печатных плат Формирование рисунка печатных
- 3. ОСНОВНЫЕ ОПРЕДЕЛЕНИЯ И ТЕХНИЧЕСКИЕ ТРЕБОВАНИЯ, ПРЕДЪЯВЛЯЕМЫЕ К ПЕЧАТНЫМ ПЛАТАМ Печатные
- 4. Увеличение плотности монтажных соединений и возможность микроминиатюризации изделий; Увеличение плотности
- 5. увеличение надежности; увеличение надежности; возможность комплексной автоматизации монтажно-сборочных и контрольно-регулировочных работ;
- 6. В настоящее время применяются односторонние печатные платы (ОПП), двусторонние (ДПП) и
- 7. Диэлектрическое основание ПП или МПП должно быть однородным по цвету (на
- 8. Монтажные и фиксирующие отверстия должны быть расположены в соответствии с требованиями
- 9. Контактные площадки представляют собой участки металлического покрытия, которые соединяют печатные проводники
- 10. В процессе производства возникает деформация ПП, которая приводит к их изгибу
- 11. В зависимости от числа нанесенных печатных проводящих слоев ПП разделяются на
- 12. Платы на слоистом диэлектрике просты по конструкции и экономичны в изготовлении.
- 13. Двусторонние печатные платы (ДПП) имеют проводящий рисунок на обеих сторонах диэлектрического
- 14. Электрическая связь слоев печатного монтажа осуществляется с помощью металлизации отверстий. Двусторонние
- 15. Многослойные печатные платы (МПП) состоят из чередующихся слоев изоляционного материала и
- 16. Гибкие печатные платы (ГПП) оформлены конструктивно как ОПП или ДПП, но
- 17. Проводные печатные платы представляют собой диэлектрическое основание, на котором выполняются печатный
- 18. Методы изготовления ПП разделяют на две группы: Методы изготовления ПП
- 19. Аддитивные методы основаны на избирательном осаждении токопроводящего покрытия на диэлектрическое основание,
- 20. улучшают равномерность толщины металлизированного слоя в отверстиях; улучшают равномерность толщины металлизированного
- 21. По способу создания токопроводящего покрытия аддитивные методы разделяются на По
- 22. Более производительным является химико-гальванический метод, при котором химическим способом выращивают тонкий
- 23. Разновидностью аддитивных методов является фотоформирование проводящего рисунка схемы, при котором из
- 24. Основными методами, применяемыми в промышленности для создания рисунка печатного монтажа, являются:
- 25. Метод офсетной печати состоит в изготовление печатной формы, на поверхности которой
- 26. Сеткографический метод основан на нанесении специальной краски на плату путем продавливания
- 27. Самой высокой точностью ( + 0,05 мм ) и плотностью монтажа,
- 28. Технология изготовления многослойных печатных плат. Технология МПП на типовых операциях получения
- 29. Выбор метода изготовления МПП определяется следующими факторами: Выбор метода изготовления МПП
- 30. Технология изготовления плат на керамических основаниях Повышение требований к качеству
- 31. Технология изготовления плат на полиимидных основаниях Технологический процесс изготовления МПП
- 32. Многослойные ПП получают приклеиванием двухслойных плат через фигурные изоляционные прокладки из
- 33. КОНСТРУКЦИОННЫЕ МАТЕРИАЛЫ ДЛЯ ПРОИЗВОДСТВА ПЕЧАТНЫХ ПЛАТ И ИХ ХАРАКТЕРИСТИКИ слоистые диэлектрики
- 34. Выбор материала определяется: Выбор материала определяется: электроизоляционными свойствами, механической прочностью,
- 35. Большинство диэлектриков выпускается промышленностью с проводящим покрытием из тонкой медной электролитической
- 36. Для ПП, эксплуатирующихся в сложных климатических условиях, а также для высококачественной
- 37. склеивающие прокладки Соединение отдельных слоев МПП осуществляют специальными склеивающими
- 38. армированные фольгированные пленки Для производства печатных кабелей применяют армированные
- 39. Но высокая стоимость и водопоглощение ограничивают их широкое применение коммутационными ДПП
- 40. основания плат СВЧ В качестве основы для ПП СВЧ-диапазона
- 41. керамические основания Керамические материалы характеризуются высокой механической прочностью, которая
- 42. Изготавливают керамические платы прессованием, литьем под давлением или отливкой пленок. Процесс
- 43. Отлитую керамическую пленку отделяют от подложки, разрезают на отрезки длиной 150...
- 44. металлические платы Металлические платы применяются в изделиях с большой
- 45. В состав эмалей входят оксиды магния, кальция, кремния, бора, бериллия, алюминия
- 46. контроль параметров Соответствие физико-механических свойств и других качественных характеристик
- 47. Штампуемость к = а/b, Штампуемость к = а/b,
- 48. Проверяется также влияние технологических операций на прочность сцепления фольги с диэлектриком.
- 49. ТЕХНОЛОГИЧЕСКАЯ ОСНАСТКА ДЛЯ ПРОИЗВОДСТВА ПЕЧАТНЫХ ПЛАТ И ОСОБЕННОСТИ ЕЕ ИЗГОТОВЛЕНИЯ
- 50. Фотошаблон - это графическое позитивное или негативное изображение рисунка печатного монтажа,
- 51. Рабочие фотошаблоны изготавливают на малоусадочных (не более 0,01 0,03%) фотопленках. Из готового
- 52. Более прогрессивным является метод получения фотошаблонов сканирующим световым лучом непосредственно на
- 53. оригиналы Обычно фотошаблоны получают на основе оригинала ПП, выполненного на
- 54. Основными методами получения оригиналов являются: Основными методами получения оригиналов являются: вычерчивание,
- 55. Вычерчивание изображения оригинала на специальной бумаге или малоусадочной пленке, на которую
- 56. Метод аппликаций состоит в наклеивании на прозрачное основание калиброванных одиночных и
- 57. Наибольшую точность изготовления оригиналов ПП (±0,05 мм) обеспечивает метод вырезания эмали.
- 58. сетчатые трафареты Сетчатые трафареты представляют собой металлическую раму из
- 59. Наибольшей точностью и долговечностью обладают металлические сетки из нержавеющей стали или
- 60. После этого сетка приклеивается к раме и обезжиривается. Рисунок платы на
- 61. формы для офсетной печати Конструктивно формы для офсетной печати
- 62. Наиболее технологичной, точной и надежной оказалась печатная форма для сухого офсета.
- 63. МЕХАНИЧЕСКАЯ ОБРАБОТКА ПЕЧАТНЫХ ПЛАТ обработка по контуру Механическая обработка включает
- 64. Выбор метода получения заготовок определяется типом производства. В крупносерийном и массовом
- 65. Вырубку в штампах производят как в холодном, так и в нагретом
- 66. обработка отверстий Фокусирующие отверстия диаметром 4...6 мм выполняют штамповкой
- 67. Аналогичными методами выполняют и технологические отверстия, которые используют для предотвращения смещения
- 68. Монтажные и переходные отверстия получают также штамповкой и сверлением. Пробивку отверстий
- 69. Металлизированные монтажные и переходные отверстия обрабатывают с высокой точностью на специализированных
- 70. Применяемые для обработки твердосплавные спиральные сверла характеризуются: Применяемые для обработки
- 71. чистовой контур Чистовой контур ПП получают: штамповкой отрезкой на
- 72. ТЕХНОЛОГИЯ МЕТАЛЛИЗАЦИИ ПЕЧАТНЫХ ПЛАТ химическая металлизация Формирование токопроводящих элементов
- 73. Сенсибилизация - это процесс создания на поверхности диэлектрика пленки ионов двухвалентного
- 74. Активирование заключается в том, что на поверхности, сенсибилизированной двухвалентным оловом, происходит
- 75. Основными проблемами химической металлизации являются: Основными проблемами химической металлизации являются:
- 76. гальваническая металлизация Гальваническая металлизация при производстве ПП применяется для
- 77. Заготовки плат, закрепленные на специальных подвесках-токоподводах, помещают в гальваническую ванну с
- 78. Для меднения ПП применяют различные электролиты. Более пластичные и равномерные осадки
- 79. нестационарный электролиз Одним из эффективных путей улучшения качества покрытий
- 80. оборудование Химическая и электрохимическая металлизация проводится на автооператорных линиях (АГ-44)
- 82. Как видно, для нормального функционирования ПК, необходимо иметь автоматизированные склады заготовок,
- 83. ФОРМИРОВАНИЕ РИСУНКА ПЕЧАТНЫХ ПЛАТ сеткографический метод Сеткографический метод
- 84. Нанесение защитной краски через сетчатый трафарет осуществляется вручную или автоматическим оборудованием,
- 85. фотохимический метод Фотографический метод предусматривает нанесение на подготовленную поверхность
- 86. Фоторезисты могут быть жидкими и сухими пленочными. Жидкие фоторезисты значительно дешевле
- 87. Позитивные фоторезисты на основе диазосоединений имеют повышенную разрешающую способность, химическую стойкость,
- 88. Сухие пленочные фоторезисты (СПФ) более технологичны и могут быть использованы на
- 89. Экспонирование предназначено для инициирования фотохимических реакций в фоторезистах. Экспонирование
- 90. ТРАВЛЕНИЕ МЕДИ С ПРОБЕЛЬНЫХ МЕСТ химический способ Для
- 91. Скорость травления оказывает существенное влияние на качество формируемых элементов ПП. При
- 92. Хронологический процесс травления состоит из операций: Хронологический процесс травления состоит
- 93. травильные растворы Наибольшее распространение в технологии производства ПП получили
- 94. Травитель не пригоден для получения плат, покрытых металлорезистами на основе олова.
- 95. Стабильными параметрами травления характеризуются растворы на основе хлорной меди. Щелочные растворы
- 96. электрохимический способ Электрохимическое травление ПП основано на анодном растворении
- 97. Широкое применение электрохимического травления сдерживается неравномерностью удаления металла по плоскости платы,
- 98. После удаления меди с пробельных участков ПП промывают оборотной (используемой для
- 99. ПОДГОТОВИТЕЛЬНЫЕ ОПЕРАЦИИ ПРОИЗВОДСТВА ПЕЧАТНЫХ ПЛАТ Подготовительные операции предназначены для обеспечения
- 100. В зависимости от характера и степени, загрязнений очистку (активирование) проводят механическими,
- 101. Ручная химическая и электрохимическая подготовка поверхности проводится в ваннах с различными
- 102. Специальная обработка диэлектрического материала при изготовлении МПП или ПП аддитивными методами
- 103. ОСОБЕННОСТИ ИЗГОТОВЛЕНИЯ МНОГОСЛОЙНЫХ ПЕЧАТНЫХ ПЛАТ варианты исполнения Для изготовления
- 104. вариант с металлизацией сквозных отверстий Вариант исполнения МПП с
- 105. Из этих материалов изготавливают заготовки, в которых пробивают базовые отверстия для
- 106. прессование МПП типовой процесс Процесс прессования является одной из
- 107. КОНТРОЛЬ И ИСПЫТАНИЯ ПЛАТ виды Технологический процесс изготовления
- 108. На повышение качества влияют: На повышение качества влияют: входной контроль
- 109. дефекты ПП Рассмотрим некоторые характерные дефекты, имеющие место при
- 110. Отслоение элементов печатного монтажа вызывается теми же причинами, что и предыдущий
- 111. Вздутие происходит, если между слоями остались воздух или влага, при прессовании
- 112. Короткие замыкания между элементами печатного монтажа могут быть вызваны некачественным травлением,
- 113. Разрыв токопроводящих цепей обусловливается следующими причинами: Разрыв токопроводящих цепей обусловливается
- 114. Геометрические параметры ПП: Геометрические параметры ПП: толщина, диаметр отверстий, расстояние между
- 115. электрические параметры Проверку металлизации монтажных отверстий проводят разрушающим или
- 116. испытания Испытания ПП и МПП позволяют в условиях климатических
- 117. стопроцентный контроль габаритных и установочных размеров, внешнего вида диэлектрического основания и
- 118. Периодические испытания ПП и МПП проводятся с целью подтверждения их эксплуатационных
- 119. перепайка (5-10) отверстий и (5 -10) контактных площадок, проверка паяемости (1-2
- 120. контроль внешнего вида, целостности соединений и сопротивления изоляции после воздействия климатических
- 121. ГИБКОЕ АВТОМАТИЗИРОВАННОЕ ПРОИЗВОДСТВО ПЕЧАТНЫХ ПЛАТ Высокий уровень унификации и стандартизации,
- 122. Организация ГАП начинается с создания проекта перепрограммируемого производства на уровне ода
- 124. Технология изготовления печатных плат Вопросы для самопроверки Какие требования предъявляются
- 125. Скачать презентацию
Слайды и текст этой презентации
Скачать презентацию на тему Технология изготовления печатных плат можно ниже: