Технологія виготовлення друкованих плат. (Лекція 6) презентация

Содержание


Презентации» Логистика» Технологія виготовлення друкованих плат. (Лекція 6)
Лекція № 6   Технологія виготовлення друкованих платВ порівнянні з традиційним монтажем провідниками і кабелями ДП мають наступніКласифікація ДП і методів їх виготовленняХАРАКТЕРНІ ОСОБЛИВОСТІ ТИПІВ ДП
 Одношарові ДП характеризуються:
 підвищеною точністю виконання провідногоДвошарові ДП характеризуються:
 Двошарові ДП характеризуються:
 високою точністю виконання провідного рисунка;
Багатошарові ДП характеризуються:
 Багатошарові ДП характеризуються:
 високими комутаційними властивостями;
 наявністю міжКласифікація методів виготовлення ДПСубстрактивна технологія виготовлення ДП ( тентінг – метод )Адитивна технологія виготовлення ДП ( ПАФОС )Комбінований позитивний метод виготовлення ДПКомбінований позитивний метод виготовлення ДП 						( продовження )Типи міжшарових переходів БШДПОсновні етапи виготовлення багатошарових ДП (БДП)Класифікація виробів за експлуатаційними характеристикамиОсновні варіанти розміщення компонентів на ДП
 В електронній промисловості існує спеціальнийОптимізація компонування друкованих вузлів і вибір технології їх зборки 
 Рис.9.Оптимізація компонування друкованих вузлів і вибір технології їх зборкиОптимізація компонування друкованих вузлів і вибір технології їх зборкиОптимізація компонування друкованих вузлів і вибір технології їх зборкиОптимізація компонування друкованих вузлів і вибір технології їх зборкиОптимізація компонування друкованих вузлів і вибір технології їх зборкиОптимізація компонування друкованих вузлів і вибір технології їх зборкиОптимізація компонування друкованих вузлів і вибір технології їх зборкиПереваги та недоліки використання технології  поверхневого монтажу
 Переваги:
  відсутністьНедоліки:
 Недоліки:
  проектування ДП з використанням SMD елементів вимагає специфічнихМатеріали для виготовлення ДПМатеріали для виготовлення ДП 						(продовження)
 Матеріал FR-4
 Найбільш розповсюджений матеріал приТипи покриття контактних площадок
 	З метою забезпечення якісного паяння ДП, особливоПорівняльна характеристика технологій покриття  контактних майданчиківПаяння ДП хвилеюРозміщення компонентів на друкованому вузліОптимізація номенклатури застосованої елементної базиОптимізація номенклатури застосованої елементної бази



Слайды и текст этой презентации
Слайд 1
Описание слайда:
Лекція № 6 Технологія виготовлення друкованих плат


Слайд 2
Описание слайда:
В порівнянні з традиційним монтажем провідниками і кабелями ДП мають наступні переваги: В порівнянні з традиційним монтажем провідниками і кабелями ДП мають наступні переваги: підвищення густини монтажу з єднань; отримання друкованих провідників, екрануючих поверхонь і ЕРЕ в одному технологічному циклі; гарантована стабільність і повторюваність електричних характеристик (провідність, паразитна ємність і індуктивність); підвищена стійкість до кліматичних і механічних впливів; уніфікація і стандартизація конструктивних і технологічних рішень; підвищена надійність; можливість комплексної автоматизації монтажно-складальних і контрольно – регулювальних робіт; зменшення трудомісткості, матеріалоємності і собівартості. До недоліків ДП необхідно віднести: складність внесення змін в конструкцію обмежену ремонтопридатність

Слайд 3
Описание слайда:
Класифікація ДП і методів їх виготовлення

Слайд 4
Описание слайда:
ХАРАКТЕРНІ ОСОБЛИВОСТІ ТИПІВ ДП Одношарові ДП характеризуються: підвищеною точністю виконання провідного рисунка; відсутністю металізованих отворів; встановленням ЕРЕ на поверхні ДП зі сторони протилежній стороні пайки елементів без додаткового ізоляційного покриття; низькою вартістю (0,1-0,2 від вартості двошарових ДП); Мінімальні параметри топології: діаметр отвору -0,6 мм ширина провідників - 0,15мм; зазор -0,15 мм; Виготовляють: фотохімічним способом, фрезеруванням на двохкоординатних верстатах з ЧПК, випалюванням за допомогою лазерів;

Слайд 5
Описание слайда:
Двошарові ДП характеризуються: Двошарові ДП характеризуються: високою точністю виконання провідного рисунка; розміщенням ЕРЕ на двох сторонах ДП ; підвищеною щільністю монтажу; високими комутаційними можливостями; підвищеною міцністю зчеплення виводів навісних ЕРЕ з провідним рисунком ДП; помірною вартістю. Цей тип ДП за об'ємом випуску складає (60-70) %. Мінімальні параметри топології: діаметр отвору - 0,4 ÷ 0,6) мм; ширина провідника - 0,15мм; зазор – 0,15мм Виготовляють за субстрактивними та адитивними технологіями, методом фрезеруванням, комбінованим позитивним методом

Слайд 6
Описание слайда:
Багатошарові ДП характеризуються: Багатошарові ДП характеризуються: високими комутаційними властивостями; наявністю між шарових з'єднань ; переважним використанням одношарового фольгованого діелектрика для зовнішніх і двошарового для внутрішніх шарів; високою завадостійкістю електричних кіл; низькою ремонтопридатністю; високою собівартістю. Мінімальні параметри топології: діаметр отвору – (0,15 -0,2)мм; ширина провідника -0,05мм; зазор - 0,05 мм Основні методи виготовлення: металізації наскрізних отворів; попарного пресування; пошарового нарощування

Слайд 7
Описание слайда:
Класифікація методів виготовлення ДП

Слайд 8
Описание слайда:
Субстрактивна технологія виготовлення ДП ( тентінг – метод )

Слайд 9
Описание слайда:
Адитивна технологія виготовлення ДП ( ПАФОС )

Слайд 10
Описание слайда:
Комбінований позитивний метод виготовлення ДП

Слайд 11
Описание слайда:
Комбінований позитивний метод виготовлення ДП ( продовження )

Слайд 12
Описание слайда:
Типи міжшарових переходів БШДП

Слайд 13
Описание слайда:
Основні етапи виготовлення багатошарових ДП (БДП)

Слайд 14
Описание слайда:
Класифікація виробів за експлуатаційними характеристиками

Слайд 15
Описание слайда:
Основні варіанти розміщення компонентів на ДП В електронній промисловості існує спеціальний стандарт ( IPC-7070, J-STD-013), який включає наступні схеми поверхневого монтажу: Тип 1 - монтовані компоненти встановлені тільки на верхню сторону ДП ; Тип 2 – монтовані компоненти встановлені на обидві сторони ДП; Клас А – компоненти through- hole ( PTH- монтовані в отвори) компоненти; Клас B – тільки поверхнево монтовані елементи (SMD); Клас С – змішані : монтуються в отвори і поверхнево монтовані компоненти; Клас Х - комплексно- змішана збірка :through- hole , SMD, BGA, fine pitch; Клас Y - комплексно- змішана збірка :through- hole , SMD, Ultra fine pitch, CSP; Клас Z -комплекснo- змішана збірка :through- hole , Ultra fine pitch, СOB, Flip Chip, TCP

Слайд 16
Описание слайда:
Оптимізація компонування друкованих вузлів і вибір технології їх зборки Рис.9. Тип 1B: Односторонній SMD монтаж Автоматизоване встановлення компонентів на пасту з наступним її оплавленням в конвекційній пічці або паровій фазі. переваги: максимальна автоматизація процесів; мінімальна собівартість зборки; висока щільність монтажу

Слайд 17
Описание слайда:
Оптимізація компонування друкованих вузлів і вибір технології їх зборки

Слайд 18
Описание слайда:
Оптимізація компонування друкованих вузлів і вибір технології їх зборки

Слайд 19
Описание слайда:
Оптимізація компонування друкованих вузлів і вибір технології їх зборки

Слайд 20
Описание слайда:
Оптимізація компонування друкованих вузлів і вибір технології їх зборки

Слайд 21
Описание слайда:
Оптимізація компонування друкованих вузлів і вибір технології їх зборки

Слайд 22
Описание слайда:
Оптимізація компонування друкованих вузлів і вибір технології їх зборки

Слайд 23
Описание слайда:
Оптимізація компонування друкованих вузлів і вибір технології їх зборки

Слайд 24
Описание слайда:
Переваги та недоліки використання технології поверхневого монтажу Переваги: відсутність отворів в контактних площадках для встановлення елементів зменшує до 30% розмірів ДП, що суттєво зменшує собівартість ДП; за рахунок можливості розміщення елементів з обох сторін ДП зростає густина монтажу елементів; низький профіль і зменшення ваги покращують вібростійкість і ударостійкість виробів; використання автоматичного встановлення елементів і паяння з інфрачервоним нагрівом зменшує процент браку готових електронних модулів; заміна SMD елементів при виконанні ремонтних робіт на ДП набагато простіша ніж елементів з радіальними виводами.

Слайд 25
Описание слайда:
Недоліки: Недоліки: проектування ДП з використанням SMD елементів вимагає специфічних програмних засобів в САПР ДП; можливе застосування технології на виробництві лише при наявності відповідного технологічного устаткування; будь-які технічні зміни приводять до зімни розміщення елементів і потребує нових затрат (виготовлення нового трафарету для клею і т.п.) що призводить до додаткових фінансових затрат; при використанні даної технології потребує додаткових витрат на програмування автоматизації збірки та виготовлення трафаретів (для пасти).

Слайд 26
Описание слайда:
Матеріали для виготовлення ДП

Слайд 27
Описание слайда:
Матеріали для виготовлення ДП (продовження) Матеріал FR-4 Найбільш розповсюджений матеріал при виробництві ДДП і БШДП. Композитний матеріал на основі скловолокна. Володіє хорошими механічними і електричними характеристиками, пожежостійкий. Використовується також для виготовлення однобічних ДП з підвищеними вимогами до механічної міцності. Матеріал СЕМ3 Використовується для виготовлення ДДП і БШДП. За характеристиками аналогічний FR-4. При виробництві СEM3 використовується інший тип скловолокна. Матеріал піддається добре штампуванню, що важливо в умовах виготовлення ДП в масовому виробництві.

Слайд 28
Описание слайда:
Типи покриття контактних площадок З метою забезпечення якісного паяння ДП, особливо в умовах тривалого зберігання, на контактні площадки наносять різні покриття. В даний час найбільш розповсюдженими методами покриття контактних майданчиків є: HALS –(Hor Air Solder Leveling) – покриття припоєм з вирівнюванням повітряним ножем; Нікелювання; ENIG (electrolees nicel/ immersion gold) – імерсійне золото по підшару нікелю; Імерсійне олово; Імерсійне срібло; ENTEK - органічне покриття.

Слайд 29
Описание слайда:
Порівняльна характеристика технологій покриття контактних майданчиків

Слайд 30
Описание слайда:
Паяння ДП хвилею

Слайд 31
Описание слайда:
Розміщення компонентів на друкованому вузлі

Слайд 32
Описание слайда:
Оптимізація номенклатури застосованої елементної бази

Слайд 33
Описание слайда:
Оптимізація номенклатури застосованої елементної бази


Скачать презентацию на тему Технологія виготовлення друкованих плат. (Лекція 6) можно ниже:

Похожие презентации