Отримання нероз'ємних з'єднань з використанням реакційноздатних багатошарових презентация


Презентации» Образование» Отримання нероз'ємних з'єднань з використанням реакційноздатних багатошарових
Отримання нероз'ємних з'єднань з використанням реакційноздатних багатошарових фольг 
 Виконав: СтудентВступ
 З розвитком мікроелектроніки значну популярність здобули SMD (surface mount device)Традиційні методи монтажу SMD компонент 
 Як правило в технології поверхневогоПлавлення припою локальним джерелом теплаБагатошарові реакційноздатні фольги (БФ)
 Велику потенціал в сучасній науці мають композиційніОтримання БФ з композитною структурою
 	Рис.6. Схема електронно-променевого осадження конденсатів зРеакційна здатність отриманої БФ
 Вихідні параметри, що характеризують реакційну здатність БФ,Структура поперечного перерізу з'єднань (текстоліт, фольгований міддю)
 Рис. 8. Зображення отриманихВисновки
 Отримана композиційна БФ.
 Показано можливість утворення з'єднань за допомогою композиційноїДякую за увагу!



Слайды и текст этой презентации
Слайд 1
Описание слайда:
Отримання нероз'ємних з'єднань з використанням реакційноздатних багатошарових фольг Виконав: Студент 4-го курсу ФТІ НТУУ “КПІ” Косячкін Єгор Миколайович Науковий керівник: д.ф.-м.н., проф. Устінов Анатолій Іванович Інститут електрозварювання ім. Є. Патона НАН України


Слайд 2
Описание слайда:
Вступ З розвитком мікроелектроніки значну популярність здобули SMD (surface mount device) компоненти, або компоненти поверхневого монтажу, що мають ряд важливих переваг над вивідними компонентами, а саме: зменшення собівартості зборки (дешевші за вивідні аналоги); здешевлення виготовлення монтажних плат (відсутність отворів); зменшення розмірів модулів (зменшення компонент, відстаней між ними та контактів); підвищення якості передачі високочастотних та слабких сигналів, зменшення небажаної ємності та індуктивності (зменшення розмірів провідників). Але компоненти поверхневого монтажу є чутливими до перегріву, що виникає при монтажі та роботі пристрою: поява мікротріщин (крихкість компонент, погане з’єднання); деградація чутливих компонент (напівпровідників), що призводить до спотворення даних на виході, або відмови приладів.

Слайд 3
Описание слайда:
Традиційні методи монтажу SMD компонент Як правило в технології поверхневого монтажу використовують два методи пайки:

Слайд 4
Описание слайда:
Плавлення припою локальним джерелом тепла

Слайд 5
Описание слайда:
Багатошарові реакційноздатні фольги (БФ) Велику потенціал в сучасній науці мають композиційні системи на основі інтерметалідоутворюючих систем (Ti/Al, Ni/Al та інші), що складаються з різних елементів, шари яких чергуються.

Слайд 6
Описание слайда:
Отримання БФ з композитною структурою Рис.6. Схема електронно-променевого осадження конденсатів з багатошаровою структурою: 1 – електронно-променеві гармати для нагріву підкладки; 2 – підкладка, закріплена на вертикальну вісь; 3 – електронно-променеві гармати для випаровування; 4 – злитки нікелю та алюмінію; 5 – перегородка; 6 – злиток припою на основі Sn.

Слайд 7
Описание слайда:
Реакційна здатність отриманої БФ Вихідні параметри, що характеризують реакційну здатність БФ, на прикладі отриманих фольг.

Слайд 8
Описание слайда:
Структура поперечного перерізу з'єднань (текстоліт, фольгований міддю) Рис. 8. Зображення отриманих з’єднань текстолітових пластин, фольгованих міддю.

Слайд 9
Описание слайда:
Висновки Отримана композиційна БФ. Показано можливість утворення з'єднань за допомогою композиційної БФ. 3. В процесі реакційної пайки формується нероз'ємна композиційна структура, за рахунок якої прогнозується висока міцність з'єднання.

Слайд 10
Описание слайда:
Дякую за увагу!


Скачать презентацию на тему Отримання нероз'ємних з'єднань з використанням реакційноздатних багатошарових можно ниже:

Похожие презентации