Технология производства печатных плат презентация
Содержание
- 2. 6.1 Основные понятия Точные информационные системы создаются методами физико-химической технологии
- 3. Печатная плата (ПП) важнейший узел электронных средств, который обеспечивает закрепление компонентов
- 4. Печатные платы могут быть односторонними (ОПП), двухсторонними (ДПП), многослойными
- 5. ОПП и ДПП МПП представляют собой
- 6. Применение ПП ОПП и ДПП в бытовой электронике,
- 7. Печатные платы различаются по виду основания печатной платы. Металлические печатные платы
- 8. Керамические печатные платы изготавливают вжиганием пасты в керамические основания платы.
- 9. Гибкие печатные платы формируются на полиэфирной или полиимидной основе и позволяют
- 10. Важные достоинства полимерных плат: малые габариты, вес, возможность одновременно изготавливать
- 11. Печатная плата с защитным покрытием На поверхность печатной платы наносят защитные
- 12. 6.2 Материалы печатных плат Основа ПП – диэлектрик: - с высокой
- 13. Стеклотекстолит фольгированный (СФ) получают склеиванием стеклотекстолита и медной фольги на гидравлических
- 14. Гетинакс слоистый прессованный пластик на основе бумаги, пропитанной термореактивной смолой. Фольгированный
- 15. Медную фольгу толщиной 0,035 – 0,18 мм (35 – 180 мкм)
- 16. Новая керамика для изготовления печатных плат недостатки фольгированных диэлектриков :
- 17. Печатные платы способствуют повышению плотности монтажа, снижению длины проводников,
- 18. При изготовлении ПП ПП обеспечивают используются групповые автоматизированные
- 19. К недостаткам печатных плат можно отнести нежелательные емкостные и индуктивные связи
- 20. Технологический процесс изготовления Электронных изделий
- 21. Технологический процесс изготовления Электронных изделий состоит из нескольких последовательных этапов:
- 22. Производственный процесс изготовления электронных схем
- 23. На этапе настройки На этапе настройки С помощью специальных настроечных элементов
- 24. На первом этапе Нарезаются заготовки материала нужного размера. На заготовке
- 25. Линия гальванического осаждения меди После промывки поверхности на диэлектрических стенках
- 26. Электропроводящий слой создается промывкой плат в суспензии, содержащей электропроводящий графит, с
- 27. Модуль нанесения фоторезиста Для создания рисунка проводников, контактных площадок, защитных
- 28. Для создания рисунка проводников, контактных площадок и масок используются фотошаблоны.
- 29. На стадии экспонирования печатной платы свет проходит через прозрачные места фоторезиста
- 30. В модуле проявления плата омывается с двух сторон струями проявителя, затем
- 31. Модуль травления После формирования резистивной маски выполняется травление медной фольги. Фоторезист
- 32. Затем промывается струями воды и сушится теплым воздухом. Затем промывается
- 33. После сушки в результате получается двухсторонняя печатная плата с металлизированными отверстиями.
- 34. Коммуникационная система проводников создается Гальваническим осаждением, фотолитографией травлением пленок.
- 36. Цеха по производству печатных плат оснащены автоматизированными линиями химической и электрохимической
- 37. Оборудование с ЧПУ применяют для изготовления фотошаблонов и трафаретов, сверления
- 38. Сборочные цехи оснащены переналаживаемыми конвейерными линиями; универсальными рабочими местами электромонтажников; специализированным
- 40. Скачать презентацию
Слайды и текст этой презентации
Скачать презентацию на тему Технология производства печатных плат можно ниже: